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關于我們
公司簡介
裕太微電子成立于2017年,專注于高速有線通信芯片的研發(fā)、設計和銷售,分別于蘇州高新區(qū)及上海張江科學城兩地設有研發(fā)中心。公司先后在上海、成都、深圳、南京設立下屬公司,并設立新加坡發(fā)展中心,旨在實現全覆蓋式服務的產業(yè)化發(fā)展,并于2023年2月10日成功登陸上海證券交易所科創(chuàng)板。
自成立以來,公司始終堅持“市場導向、技術驅動”的發(fā)展戰(zhàn)略,以實現通信芯片產品的高可靠性和高穩(wěn)定性為目標,以以太網物理層芯片作為市場切入點,目標覆蓋OSI七層模型中的物理層、數據鏈路層和網絡層。目前已設立七條產品線,其中,網通以太網物理層芯片、網通以太網交換機芯片、網通以太網網卡芯片、車載以太網物理層芯片四條產品線均已實現規(guī)模量產。
上海研發(fā)中心
上海研發(fā)中心
新加坡發(fā)展中心
發(fā)展歷程
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2017
初創(chuàng)品牌
成立裕太車通,首款測試芯片流片,推出首款車載系統(tǒng) -
2018
嶄露頭角
首款芯片研發(fā)成功,達成首輪戰(zhàn)略合作 -
2019
順勢而為
多款芯片量產,牽頭制定通信行標,與多家知名企業(yè)達成戰(zhàn)略合作 -
2020
逆境突圍???
全年營收實現越級式增長,車載芯片獲得C&S國際認證,多層級芯片產品序列初步形成 -
2021
技術創(chuàng)新
全年營收實現越級式增長,通關現有相關車規(guī)級重要認證項,實現國內相關技術零突破 -
2022
規(guī)模發(fā)展
加大高速率通信芯片持續(xù)投入
IPO申報成功過會 -
2023
成功上市
加大高速率通信芯片持續(xù)投入
首次公開發(fā)行成功 -
2024
研發(fā)升級
實現強研發(fā)戰(zhàn)略下的產品序列完善化
和產品布局更優(yōu)化
2017
2018
2019
2020
2021
2022
2023
2024
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認證情況
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專利證書
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專精特新“小巨人”企業(yè)
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高新技術企業(yè)
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ISO9001質量體系認證
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AEC-Q100 GRADE1認證
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OPEN聯盟互聯互通性認證 (C&S國際認證)
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SGS ISO 26262:2018(汽車電子功能安全認證)
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OA EMC認證
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36項發(fā)明專利(已授權)
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20項實用新型專利(已授權)
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41項布圖設計(已授權)